[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201180016220.8 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102823131A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 西井润弥;南部雅树;卷渊大辅 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | SAW装置(1)具有：基板(3)；位于基板(3)的第一主面(3a)上的SAW元件(11)；位于SAW元件(11)上的罩(5)。另外，SAW装置(1)具有：形成在罩(5)的上表面上的导体层(增强层(8)或凸缘(7b))；从该导体层向罩(5)内突出，且前端面及侧面被罩(5)覆盖的第一突部(31)或第二突部(33)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具有：基板；位于该基板的主面上的弹性波元件；位于该弹性波元件上，且在上表面具有多个凹部的罩；具有多个突部，且以使所述多个突部嵌在所述多个凹部中的状态层叠在所述罩的上表面的导体层。
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