[发明专利]成型体、其制造方法、电子设备用构件和电子设备有效
| 申请号： | 201180017366.4 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103249766A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 岩屋涉;近藤健;永绳智史 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C23C14/48;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件以及具备该电子设备用构件的电子设备，所述成型体的特征在于，具有在含有聚硅氮烷化合物的层中注入烃系化合物的离子而得到的层。根据本发明，可以提供阻气性和耐弯折性优异的成型体、其制造方法、包含该成型体的电子设备用构件、和具有该电子设备用构件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 制造 方法 电子 备用 构件 电子设备 | ||
【主权项】：
成型体，其特征在于，具有在含有聚硅氮烷化合物的层中注入烃系化合物的离子而得到的层。
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