[发明专利]发光装置用基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201180017608.X 申请日: 2011-03-25
公开(公告)号: CN102823325A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 梶谷优 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;H01L51/50;H05B33/12;H05B33/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的之一在于提供能够以少量的工序数形成由第1隔壁构件和第2隔壁构件构成的隔壁的发光装置用基板的制作方法。本发明的发光装置用基板的制作方法包括:在支撑基板上形成所述第1隔壁构件形成用的第1薄膜的工序;在所述第1薄膜上形成由感光性树脂构成的第2隔壁构件形成用的第2薄膜的工序;利用光刻法除去从所述支撑基板的厚度方向的一方看所述第2薄膜中除了与形成第1隔壁构件的部位重叠的部位以外的残余部位的工序;利用蚀刻除去所述第1薄膜中的、除了被所述第2薄膜覆盖的部位以外的残余部位,形成第1隔壁构件的工序;以及利用蚀刻除去所述第2薄膜的表面部,形成第2隔壁构件的工序。
搜索关键词: 发光 装置 用基板 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置用基板的制造方法,所述发光装置用基板具有支撑基板和设置在该支撑基板上的用于划分多个有机电致发光元件的隔壁,所述隔壁由设置在所述支撑基板上的第1隔壁构件和设置在该第1隔壁构件上的第2隔壁构件构成,所述制造方法包括:在所述支撑基板上形成所述第1隔壁构件形成用的第1薄膜的工序,在所述第1薄膜上形成由感光性树脂构成的第2隔壁构件形成用的第2薄膜的工序,利用光刻法除去从所述支撑基板的厚度方向的一方看所述第2薄膜中除了与形成有第1隔壁构件的部位重叠的部位以外的残余部位的工序,利用蚀刻除去所述第1薄膜中的、除了被所述第2薄膜覆盖的部位以外的残余部位而形成第1隔壁构件的工序,以及利用蚀刻除去所述第2薄膜的表面部而形成第2隔壁构件的工序。
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