[发明专利]用于引线框识别的中间层

摘要

本发明提供一种制造集成电路IC装置的方法，所述方法包括提供引线框薄片堆叠，每一引线框薄片包括多个引线框和一个插入在所述引线框薄片的邻近引线框薄片之间的中间层部件(101)。所述中间层部件包括识别所述引线框薄片的标记(101)。将所述引线框薄片堆叠装载到装配机器上(102)。从第一引线框薄片移除第一中间层部件(103)。将所述第一引线框薄片转移到所述装配机器的安装表面(104)。将半导体裸片附接到所述第一引线框薄片上的引线框(105)。所述方法可包括从所述第一中间层部件读取所述标记以确定所述第一引线框薄片的零件编号和引线表面纹理表层，从而通过与建立列表进行比较而验证所述第一引线框薄片的零件编号，并且仅在所述零件编号被验证的情况下才将所述第一引线框薄片转移到所述装配机器的安装表面上。

主权项

一种制造集成电路装置的方法，其包括：提供引线框薄片堆叠，每一引线框薄片包括多个引线框和多个中间层部件，所述中间层部件包括被插入在所述引线框薄片的邻近引线框薄片之间的中间层部件，所述多个中间层部件包括识别所述引线框薄片的标记；将所述引线框薄片堆叠装载到装配机器上；从所述第一引线框薄片移除第一中间层部件；将所述第一引线框薄片转移到所述装配机器的安装表面上，及将半导体裸片附接到所述第一引线框薄片上的所述多个引线框中的相应引线框。