[发明专利]对用于裸片翘曲减少的组装的IC封装衬底的TCE补偿有效
| 申请号： | 201180019483.4 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102844861A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 玛格丽特·罗丝·西蒙斯-马修斯 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于组装裸片封装的方法(100)包括将位于多个第一裸片的第一侧上的触点附接(101)到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫。所述复合载体包括包含至少一个嵌入金属层的封装衬底，所述封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片。所述复合载体在组装期间使所述裸片与所述封装衬底之间的热膨胀系数CTE失配的效应最小化，从而减少所述裸片的翘曲。在所述附接之后，从所述封装衬底移除(103)所述半导体晶片。将导电连接器附接(104)到所述封装衬底的所述底部表面，且锯开(105)所述封装衬底以形成多个单一化裸片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 裸片翘曲 减少 组装 ic 封装 衬底 tce 补偿 | ||
【主权项】：
一种用于组装裸片封装的方法，其包含：将位于多个第一裸片的第一侧上的触点附接到位于复合载体的顶部表面上的衬底垫，其中所述复合载体包含包括至少一个嵌入金属层的封装衬底，所述封装衬底使其底部表面紧固到半导体晶片；在所述附接之后，从所述封装衬底移除所述半导体晶片；将多个导电连接器附接到所述封装衬底的所述底部表面，以及锯开所述封装衬底以形成多个单一化裸片封装。
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