[发明专利]铆钉装配器有效

专利信息
申请号: 201180019541.3 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102844131A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 菊池庸隆 申请(专利权)人: 株式会社F.C.C.
主分类号: B21J15/32 分类号: B21J15/32;B65G47/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种铆钉装配器,该铆钉装配器能有效且顺畅地执行铆钉装配操作,并且能够减少在进行装配作业时的节拍时间。铆钉装配器用于通过将从铆钉供给装置被顺序供给的铆钉(R)插入形成在工件上的预定位置处的孔中而装配该铆钉(R),该铆钉装配器包括:输送路径(1a、2a),通过迫使铆钉(R)向下滑到可装配位置(A)来输送所述铆钉通过所述输送路径;和悬挂支承部(2b),其形成在位于输送路径的末端处的可装配位置中,藉此铆钉(R)能够设置在悬挂状态,在该悬挂状态中,杆被强制悬垂并且同时所述铆钉的头部被支承在所述可装配位置(A)。通过在沿大致水平方向移动所述悬挂支承部(2b)同时使得已经由所述悬挂支承部(2b)设置在该悬挂状态的铆钉(R)穿过所述工件的孔,所述铆钉(R)能够装配到所述工件的所述孔中。
搜索关键词: 铆钉 装配
【主权项】:
一种铆钉装配器,所述铆钉装配器用于通过将从铆钉供给装置被逐个顺序供给的铆钉插入形成在工件上的预定位置处的孔中而装配所述铆钉,所述铆钉装配器包括:输送路径,所述输送路径用于通过迫使铆钉向下滑到可装配位置来逐个输送所述铆钉;和悬挂支承部,所述悬挂支承部形成在位于所述输送路径的末端处的所述可装配位置中,以用于支承被输送到所述可装配位置的所述铆钉的头部并且使所述铆钉的杆悬垂;并且通过在所述铆钉被插入所述工件的所述孔中的状态下保持所述铆钉悬挂在所述悬挂支承部中的同时大致水平地移动所述悬挂支承部,能够将所述铆钉装配到所述工件的所述孔中。
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