[发明专利]玻璃技术的三维电感器和变压器设计方法有效
申请号: | 201180020781.5 | 申请日: | 2011-03-25 |
公开(公告)号: | CN102870192A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 金郑海;米林德·P·沙阿;洛希俊;蓝吉雄;李霞;马修·迈克尔·诺瓦克 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L23/64;H01L27/08;H01L27/12;H01L21/84;H01F17/00;H01F5/00;H01L21/68 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种在集成电路装置中使用的包含高电阻率衬底的电感器或变压器。所述电感器(1100)包含围绕所述衬底的多个导电迹线(1110、1112、1114),其形成从第一端口到第二端口的连续导电路径。所述连续导电路径可为螺线管状。所述导电迹线中的一些可在集成电路裸片的后段工艺处理或背侧镀敷期间形成。所述变压器包含:第一电感器,其具有输入和输出端口以及其间的第一连续导电路径;以及第二电感器,其具有输入和输出端口以及其间的第二连续导电路径。所述第二电感器独立于所述第一电感器且电磁耦合到所述第一电感器。所述第一和第二导电路径可为螺线管状。所述第一导电路径可与所述第二导电路径交错。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 技术 三维 电感器 变压器 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种在集成电路装置中使用的具有第一端口和第二端口的电感器,所述电感器包括:高电阻率衬底,其具有顶侧、底侧、第一侧壁和第二侧壁;在所述衬底的所述顶侧上的多个大体上平行的顶侧导电迹线;在所述衬底的所述底侧上的多个大体上平行的底侧导电迹线;在所述衬底的所述第一侧壁上的多个侧壁导电迹线,所述第一侧壁上的所述多个侧壁导电迹线中的每一者将所述多个顶侧导电迹线中的一者耦合到所述多个底侧导电迹线中的一者;以及在所述衬底的所述第二侧壁上的多个侧壁导电迹线,所述第二侧壁上的所述多个侧壁导电迹线中的每一者将所述多个顶侧导电迹线中的一者耦合到所述多个底侧导电迹线中的一者;所述多个顶侧导电迹线、底侧导电迹线和侧壁导电迹线形成从所述电感器的所述第一端口到所述第二端口的连续导电路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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