[发明专利]晶片支承环

摘要

本发明公开了一种晶片支承环和一种使用该晶片支承环的方法。所述支承环用于在第一处理操作期间支承晶片。在第一处理操作期间，支承环的上表面与晶片表面在第一多个位置接触。在第二处理操作期间，使用第二晶片支承结构支承晶片。在第二处理操作期间，第二晶片支承结构的上表面与晶片表面在不同的第二多个位置接触。晶片支承环还可包括围绕支承环的外周的外唇边，该外唇边具有深度，从而该外唇边不形成支承环的上表面的一部分。

主权项

一种用于在多个处理操作期间支承晶片的方法，该方法包括：在第一处理操作期间，使用支承环支承晶片，其中，该支承环具有上表面；在第一处理操作结束后，将晶片传送到第二晶片支承结构；以及在第二处理操作期间，使用第二支承结构支承晶片，其中，该第二支承结构具有上表面；其中，晶片与支承环的上表面在晶片表面上的第一多个位置接触，并且晶片与第二支承结构的上表面在晶片上的不同于所述第一多个位置的第二多个位置接触。