[发明专利]在介电体上具有端子的微电子封装

摘要

一种用于例如半导体芯片的微电子元件(48)的封装，具有介电体(86)，该介电体(86)覆盖封装衬底(56)和微电子元件(48)，且具有暴露在介电体(86)的顶部表面(94)处的顶部端子(38)。有利地，沿着介电体(86)的边缘表面(96、108)延伸的迹线(36a、36b)将顶部端子(38)连接到封装衬底(56)上的底部端子(64)。介电体(86)可以通过模制或者通过施加共形层(505)而形成。

主权项

一种微电子封装，包括：(a)第一微电子元件；(b)封装衬底，所述封装衬底具有在水平方向上延伸的上表面和下表面以及在所述上表面与所述下表面之间延伸的边缘；(c)导电元件，所述导电元件在所述封装衬底上，所述导电元件包括在所述封装衬底的所述下表面处暴露的底部端子，所述微电子元件设置在所述封装衬底的所述上表面之上，所述微电子元件电连接至在所述封装衬底上的至少一些所述导电元件；(d)第一介电体，所述第一介电体覆盖所述微电子元件和所述封装衬底的至少一部分所述上表面，所述第一介电体限定远离所述封装衬底的、背朝所述封装衬底的顶部表面，所述至少一部分顶部表面在所述微电子元件之上延伸，所述第一介电体还限定从邻近所述第一介电体的所述顶部表面的顶部边沿向下延伸到邻近所述封装衬底且在所述封装衬底的边缘之内的底部边沿的第一边缘表面，所述第一介电体进一步限定远离所述第一边缘表面的所述底部边沿邻近所述封装衬底的水平方向延伸的面朝上的第一凸缘表面，所述第一凸缘表面被设置为距离所述封装衬底的垂直距离小于所述封装衬底与所述顶部表面之间的垂直距离；(e)多个顶部端子，所述多个顶部端子在所述第一介电体的所述顶部表面处暴露；和(f)多个第一迹线，所述多个第一迹线从所述顶部端子沿着所述顶部表面延伸且沿着所述第一边缘表面延伸，所述第一迹线具有沿着所述第一凸缘表面延伸的底部部分，所述底部部分电连接至所述封装衬底的所述导电元件。