[发明专利]含有导电填料的半导电聚烯烃组合物有效
| 申请号： | 201180022256.7 | 申请日： | 2011-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103097444A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | C·斯万贝里;松·范;M·A·马利克;F·科斯塔;刘毅;上松高石;T·库尔木派斯 | 申请（专利权）人： | 博里利斯股份公司 |
| 主分类号： | C08K3/04 | 分类号： | C08K3/04;H01B1/24;C08J5/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄泽雄;高艳丽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有石墨烯微片的半导电聚烯烃组合物。本发明还涉及含有石墨烯微片与炭黑的组合的半导电聚烯烃组合物。另外，本发明涉及用于生产所述半导电聚烯烃组合物的方法以及所述半导电聚烯烃组合物在电力电缆中的用途。此外，本发明还涉及制品，优选为包括至少一个含有所述聚烯烃组合物的半导电层的电力电缆。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导电 填料 烯烃 组合 | ||
【主权项】：
一种半导电聚烯烃组合物，包括（a）烯烃聚合物基础树脂，和（b）石墨烯微片。
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