[发明专利]芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法

摘要

本发明涉及一种具有芯片的电子器件(0)，所述芯片包括至少一个柔性的基膜(3)，所述基膜的上表面包括上部接触垫(5)，所述基膜(3)的下表面包括至少一个下部接触垫(7)，每个接触垫穿过所述基膜(3)互联(4)，以使得至少一个下部接触垫(7)相对于上部接触垫(5)对面的区域有一定偏移地连接到所述上部接触垫(5)。具有至少一个空腔(8)的厚膜(9)被附着到所述基膜(3)的表面至少一部分。本发明还涉及用于制造所述器件(0)的方法和机器。

主权项

一种芯片电子器件(0)，其特征在于，其至少包括：‑电子模块，该电子模块至少包括：‑允许柔性卷绕的基膜(3)，所述基膜的尺寸相当于所述电子器件的宽度大小，所述基膜的上表面包括上部接触垫(5)，并且所述电子器件的下表面包括至少一个下部接触垫(7)，每个接触垫通过导体(1，2)延伸，所述导体经由穿过所述基膜(3)的互联结构(4)相连接，以使得至少一个下部接触垫(7)连接到上部接触垫(5)，所述下部接触垫(7)与被设计为被至少一个芯片(6，10)所填充的周边区域相交，所述芯片按照倒装芯片技术与每个下部接触垫(7)相连接，并且所述下部接触垫(7)相对于所述上部接触垫(5)对面的区域具有一定偏移；上表面和下表面的接触垫(5，7)以及导体是由不含任何诸如镍或金这样的昂贵组分的导电材料制成的；‑厚膜(9)，包括至少一个空腔(8)，所述空腔位于基膜(3)芯片所面向的区域的对面，该厚膜被固定在芯片一侧基膜(3)表面的至少一部分上。