[发明专利]波束焊接方法、真空包装方法及用该真空包装方法制造的真空隔热材料有效
申请号: | 201180024132.2 | 申请日: | 2011-05-10 |
公开(公告)号: | CN102892545A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 筱木俊雄;关根加津典;矢藤正贵;花井正博 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K15/08;B23K26/10;B23K26/20;B23K26/38;F16L59/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供的波束焊接方法,具有金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序。在金属箔层积工序,将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面。在紧密接合工序中,在将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分释放的状态下,沿着焊接假定线,使载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互紧密接合。焊接熔断工序在紧密接合工序后,在预定的真空环境下,利用电子束的集中照射来加热第一及第二金属箔,从而一边沿着焊接假定线将载置于主载置面的第一及第二金属箔的部分相互焊接,一边将载置于从载置面的第一及第二金属箔的部分切离。 | ||
搜索关键词: | 波束 焊接 方法 真空包装 制造 真空 隔热材料 | ||
【主权项】:
一种波束焊接方法,其特征在于,该波束焊接方法具有:金属箔层积工序、紧密接合工序和焊接熔断工序;在上述金属箔层积工序中,将第一金属箔和重叠在第一金属箔上的第二金属箔分别载置于支承台的相互邻接的主载置面及从载置面,以沿着上述第一及第二金属箔重叠的方向看上述支承台时设定在上述主载置面与上述从载置面之间的焊接假定线横穿上述第一及第二金属箔的平面的方式,配置上述第一及第二金属箔;在上述紧密接合工序中,在将载置于上述从载置面的上述第一及第二金属箔的部分释放的状态下,沿着上述焊接假定线,使载置于上述主载置面的上述第一及第二金属箔的部分相互紧密接合;上述焊接熔断工序在上述紧密接合工序之后,在预定的真空环境下,利用波束的集中照射来加热上述第一及第二金属箔,从而一边沿着上述焊接假定线将载置于上述主载置面的上述第一及第二金属箔的部分相互焊接,一边将载置于上述从载置面的上述第一及第二金属箔的部分切离。
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