[发明专利]溅射成膜装置

摘要

提供一种能够对靶材的溅射面中比以往更广的面积进行溅射的溅射成膜装置。由绝缘性的陶瓷形成包围金属材料的靶材（211）的溅射面（231）的外周的防附着部件（251）。一边令磁体装置（261）在外周磁体（27a1）的外周整体进入溅射面（231）的外周的内侧的位置、和外周磁体（27a1）的外周的一部分向溅射面（231）的外周的外侧伸出的位置之间移动一边对靶材（211）进行溅射。

主权项

一种溅射成膜装置，具有：真空槽、将上述真空槽内真空排气的真空排气装置、向上述真空槽内导入溅射气体的气体导入系统、具有在上述真空槽内露出而被溅射的溅射面的靶材、配置于上述靶材的上述溅射面的背侧且构成为能够相对于上述靶材相对地移动的磁体装置、和对上述靶材施加电压的电源装置，上述磁体装置具有以能够在上述溅射面上产生磁场的朝向设置的中心磁体和在上述中心磁体的周围以连续的形状设置的外周磁体，上述中心磁体与上述外周磁体以相互不同的极性的磁极朝向上述溅射面的方式配置，其中，在上述靶材的表面中包含上述溅射面的面变得不连续的上述靶材端部，以包围上述溅射面的周围的方式设置由绝缘性的陶瓷构成的防附着部件，上述磁体装置构成为在下述位置之间移动：上述外周磁体的外周整体进入比包围上述溅射面的周围的上述防附着部件的内周还靠内侧的位置、和上述外周磁体的外周的一部分比包围上述溅射面的周围的防附着部件的内周还向外周侧伸出的位置。