[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180027234.X | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102918939A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 胁田英之;川口章秀 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在电路板中在芯绝缘层(10a)的至少一侧交替地层叠了导体层(11b、31)和层间绝缘层(30a)。芯绝缘层(10a)和层间绝缘层(30a)分别具有孔(12a、32a)内填充镀膜而成的连接导体(12、32)。芯绝缘层的连接导体(12)和层间绝缘层的连接导体(32)堆叠。在芯绝缘层上和层间绝缘层上分别形成有连接导体的连接盘(13、33)，该连接导体的连接盘(13、33)包括金属箔(13a、33a)以及形成在金属箔上的镀膜(13b、33b)。构成芯绝缘层上的连接盘的金属箔(13a)至少比构成芯绝缘层上的层间绝缘层上的连接盘的金属箔(33a)厚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，在芯绝缘层的至少一侧交替地层叠了导体层和层间绝缘层，该电路板的特征在于，上述芯绝缘层和上述层间绝缘层分别具有孔内填充镀膜而成的连接导体，上述芯绝缘层的上述连接导体和上述层间绝缘层的上述连接导体堆叠，在上述芯绝缘层上和上述层间绝缘层上分别形成有上述连接导体的连接盘，该连接导体的连接盘包括金属箔以及形成在上述金属箔上的镀膜，构成上述芯绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔至少比构成上述芯绝缘层上的上述层间绝缘层上的上述连接盘的上述金属箔厚。
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