[发明专利]触点夹持器无效
| 申请号： | 201180027441.5 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102934297A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 川手良尚;椿裕一;小林正彦 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01L23/32;G01R1/067 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够补偿基板外边缘区域处的信号传输特征变化的触点夹持器。基板（21）具有接地导电层（291、292），所述接地导电层（291、292）布置于所述基板的表面（212、213）上部或上方，靠近信号传输触点（3b）的压杆。每个接地导电层电连接到基板（21）的表面（212）或（213）上的导电部分（241），所述导电部分（241）电连接到每个接地触点。另外，每个接地导电层并不电连接到所述信号传输触点。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 夹持 | ||
【主权项】：
一种触点夹持器，适于使电子器件的多个端子接触电路板的对应触点，包括：绝缘基板；多个导电触点，每个导电触点插入到并被夹持在形成于所述基板中的多个孔中的每一个中，其中所述基板具有设置于所述基板的表面上或上方的用于接地的导电层，所述用于接地的导电层被接地，并与所述触点电绝缘，并且其中所述用于接地的导电层被布置为，使得所述用于接地的导电层的表面大体垂直于所述触点的轴向。
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