[发明专利]整平处理装置和具备该整平处理装置的涂敷膜制造装置以及涂敷膜制造方法无效
| 申请号： | 201180027900.X | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102933314A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 盐崎唯史;神德千幸;吉村和也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B05C11/08 | 分类号： | B05C11/08;B05C9/12;B05D3/12 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 整平处理装置(10A)具备：输送机，其一边支撑上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液的基板(100)的下表面，一边沿着搬运方向搬运支撑的基板(100)；以及振动施加单元(20A)，其对沿着上述搬运方向在由输送机所规定的输送机搬运路(11)上移动的基板(100)施加振动，由此进行涂敷于基板(100)的溶液的整平处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 具备 涂敷膜 制造 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种整平处理装置，具备：输送机(8)，其一边支撑上表面涂敷有包含涂敷膜材料的溶液(102)的基板(100)的下表面，一边沿着搬运方向搬运支撑的基板(100)；以及振动施加机构，其对沿着上述搬运方向在由上述输送机(8)所规定的输送机搬运路(11)上移动的基板(100)施加振动，由此进行涂敷于基板(100)的溶液(102)的整平处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180027900.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：植物材料组合物及其制备方法
- 下一篇：通信装置及小区测量程序整合方法
