[发明专利]激光加工方法、以及使用了该激光加工方法的多层柔性印刷布线板的制造方法

摘要

本发明以不发生通路孔内的树脂残留以及露出于通路孔内的内层电路图案的变形/贯通的方式以尽可能少的发射数形成通路孔。提供一种激光加工方法，通过除去被加工层，从而形成通路孔（23、24），该被加工层在表面设置有敷形掩模（7、8a），并且包含：可挠性的绝缘基体材料（1）；以及粘接材料层（12），设置在该可挠性的绝缘基体材料（1）之下，该粘接材料层（12）具有加工用激光的波长范围中的比绝缘基体材料（1）高的吸光度以及比绝缘基体材料（1）低的分解温度，该激光加工方法在将具有不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以1次发射除去绝缘基体材料（1）的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射之后，照射具有比第一能量密度小、不引起导电膜（2A）的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的被加工层的第二能量密度的脉冲光。

主权项

一种激光加工方法，通过用激光除去形成在构成内层电路图案的导电膜之上的被加工层，从而形成在底面露出了所述导电膜的通路孔，所述被加工层在表面设置有敷形掩模，并且包含：第一绝缘层，具有加工用激光的波长范围中的第一吸光度以及第一分解温度；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层之下，该第二绝缘层具有所述波长范围中的比所述第一吸光度高的第二吸光度以及比所述第一分解温度低的第二分解温度，所述激光加工方法的特征在于，将具有不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以1次发射除去所述被加工层的所述第一绝缘层的第一能量密度的脉冲光进行1次发射照射，之后，照射具有比所述第一能量密度小、不引起所述导电膜的变形及贯通且能够以规定的发射数除去残留的所述被加工层的第二能量密度的脉冲光。