[发明专利]箔层压片半成品和制造方法有效
| 申请号： | 201180029075.7 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102947083A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | I·J·福斯特;C·K·厄斯纳;R·里维尔斯;B·金斯顿;P·科克雷尔;M·阿蒙 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/08;H05K3/04;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及制造金属箔层压片的方法，其可用于例如生产射频(RFID)标签的天线、电子电路、光伏模块或类似物。提供材料的幅材至至少一个切割站，其中在材料的幅材中产生第一图案。可进行进一步切割以形成另外改进，以便提供另外的特征，用于产品的预期终端用途。切割可仅通过激光或通过激光与其他切割技术结合进行。 | ||
| 搜索关键词： | 压片 半成品 制造 方法 | ||
【主权项】：
箔层压片半成品组件，其包含：具有第一面和第二面的基底；第一粘合剂图案，其以电路的至少一部分的形式提供，布置在所述基底的第一面上；施加在所述粘合剂图案上的金属箔；并且所述金属箔具有对应于所述第一粘合剂图案的至少第一图案。
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