[发明专利]在具有初始断点的线缆上安装的芯片元件有效
| 申请号： | 201180030660.9 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102959698A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | J.布鲁恩;F.弗拉萨蒂;D.维卡德 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;G06K19/077;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及链，该链包括牢固地连接到线缆（12a）的多个微电子芯片元件（10）。线缆具有凹口（18a），该凹口限定当线缆经受拉伸应力时的优先断裂点。如果线缆是导电的，则凹口（18a）展开为使线缆在芯片和凹口之间的长度等于天线的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 初始 断点 线缆 安装 芯片 元件 | ||
【主权项】：
一种链，包括连接到线缆（12a）的若干微电子芯片元件（10），其特征在于，该线缆具有凹口（18a），其限定当该线缆经受拉伸应力时的优先断裂点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
