[发明专利]用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法有效
| 申请号： | 201180031446.5 | 申请日： | 2011-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN102971752A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 东山大树 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07;H05K3/12;H05K3/20;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在用于接合天线电路图案层的两端部的制造工序中能够降低对环境产生的负荷、并且能够提高天线电路图案层的两端部的接合部位的可靠性的用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法。用于IC卡/标签的天线电路构造体中，绝缘层(107)以自第一电路图案层部分(103)上经过天线线圈部(101)上延伸至第二电路图案层部分(104)上的方式形成。导电层(108)以使第一电路图案层部分(103)与第二电路图案层部分(104)导通的方式在绝缘层(107)上形成。绝缘层(107)在第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)上分别具有多个倾斜端面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 标签 天线 电路 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于IC卡/标签的天线电路构造体，其具备：基材(200)，由树脂膜构成、和天线电路图案层(100)，形成于所述基材(200)的一个表面上，且由包含金属作为主成分的导电体构成，所述天线电路图案层(100)，包括：电性连接的第一电路图案层部分(103)和第二电路图案层部分(104)、以及形成于所述第一与第二电路图案层部分(103、104)之间的所述基材(200)的区域的一个表面上的第三电路图案层部分(101)，所述用于IC卡/标签的天线电路构造体还具备：绝缘层(107)，以自所述第一电路图案层部分(103)上经过所述第三电路图案层部分(101)上延伸至所述第二电路图案层部分(104)上的方式形成、和导电层(108)，以使所述第一电路图案层部分(103)与所述第二电路图案层部分(104)导通的方式形成于所述绝缘层(107)上，所述绝缘层(107)在所述第一电路图案层部分(103)和所述第二电路图案层部分(104)上分别具有多个倾斜端面。
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