[发明专利]扩张性膜、切割膜以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201180033494.8 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102986007A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 林下英司;尾崎胜敏;酒井充;大池节子 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/02;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于获得一种低污染、具有对于以往的烯烃系扩张性基材而言不充分的高扩张性、且不易颈缩的烯烃系扩张性基材及切割膜。为了达成上述课题，本发明提供一种扩张性膜，其为含有在23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa的1-丁烯·α-烯烃共聚物（A）、以及包含丙烯·α-烯烃共聚物（b1）且在23℃时的拉伸弹性模量为10MPa～50MPa的丙烯系弹性体组合物（B）的基材，并且相对于（A）与（B）的合计100重量份，上述（B）的含量为30重量份～70重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 扩张 切割 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种扩张性膜，其为含有在23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa的1‑丁烯·α‑烯烃共聚物（A）、以及包含丙烯·α‑烯烃共聚物（b1）且在23℃时的拉伸弹性模量为8MPa～500MPa的丙烯系弹性体组合物（B）的基材，相对于（A）与（B）的合计100重量份，所述（B）的含量为30重量份～70重量份。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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