[发明专利]处理装置有效

专利信息
申请号: 201180033847.4 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN103003899A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 国吉太;中山昭二 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/24;C21D6/00;C22C38/00;F27B7/16;F27B7/22;F27B7/33;H01F1/053;H01F1/08
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本,*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种处理装置,其具备:扩散处理部(10),一边加热R-T-B类烧结磁石体(1)和包含重稀土元素RH(包含Dy和Tb中的至少一种)的金属或合金的RH扩散源(2),一边进行旋转;分离部(20),从由扩散处理部(10)接收的R-T-B类烧结磁石体(1)和RH扩散源(2)中选择性地分离RH扩散源(2);和热处理部(30),对于扩散有重稀土元素RH的R-T-B类烧结磁石体(1),在去除RH扩散源(2)的状态下进行热处理。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种处理装置,其特征在于,具备:扩散处理部,一边加热包含重稀土元素RH的金属或合金的RH扩散源和R‑T‑B类烧结磁石体,一边进行旋转,所述重稀土元素RH包含Dy和Tb中的至少一种;分离部,与所述扩散处理部邻接,用于从由所述扩散处理部送出的所述RH扩散源和所述R‑T‑B类烧结磁石体中选择性地分离所述RH扩散源而进行旋转;和倾斜单元,使所述扩散处理部和所述分离部倾斜。
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