[发明专利]金属箔层叠体、用于搭载LED 的基板和光源装置有效

专利信息
申请号: 201180034726.1 申请日: 2011-07-26
公开(公告)号: CN103003725A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 松井纯;寺井智彦;铃木秀次 申请(专利权)人: 三菱树脂株式会社
主分类号: G02B5/08 分类号: G02B5/08;F21V7/22;H01L33/60;H05K1/03;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供耐热性高、在可见光区域反射率高、以及高温热负荷环境下的反射率的下降少、可应对大面积化、与金属的粘接性优异的能用于LED安装用印刷线路基板的金属箔层叠体。该金属箔层叠体的特征在于,是在含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)的至少单面具有金属箔的层叠体,该树脂层(A)与该金属箔的90度剥离强度为0.95kN/m以上,剥离除去该金属箔使树脂层(A)露出时的露出面的波长400~800nm的平均反射率为80%以上,且在260℃热处理10分钟后的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。
搜索关键词: 金属 层叠 用于 搭载 led 光源 装置
【主权项】:
一种金属箔层叠体,其特征在于,具有含有聚有机硅氧烷和无机填充剂的树脂层(A)和层叠于该树脂层(A)的至少单面的金属箔(B),该树脂层(A)与该金属箔(B)的90度剥离强度为0.95kN/m以上,剥离除去该金属箔(B)而使树脂层(A)露出时的露出面的波长400nm~800nm的平均反射率为80%以上,且在260℃将金属箔层叠体热处理10分钟的情况下,处理前后的所述露出面的波长470nm处的反射率的降低率为5%以下。
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