[发明专利]基板运送方法和基板运送系统有效
| 申请号： | 201180036140.9 | 申请日： | 2011-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103026479A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 南展史;武者和博 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;孟桂超 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够不损害位置精度而迅速转运基板的基板运送方法和基板运送系统。在利用运送机器人的保持面(210)对基板进行的保持中使用静电吸盘机构，以在保持面(210)产生静电吸附力的状态下，从支撑面(303)向保持面(210)转运基板(W)。从而，能够在将基板(W)转移至保持面(210)之后立即通过静电吸附力来保持基板，因此能够快速实行基板(W)的运送操作，能够缩短在处理室之间运送基板的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种基板运送方法，包括：将具有静电吸附用的电极的运送机器人的保持面移动到由支撑部件的支撑面所支撑的基板附近；在对所述电极施加电压的状态下，从所述支撑面向所述保持面转运所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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