[发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

摘要

包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。

主权项

一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于：包含：制作第一层叠薄片的工序，该第一层叠薄片通过层叠1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；制作第二层叠薄片的工序，该第二层叠薄片通过层叠1层以上的绝缘性功能层和1层以上的导体层而成，该绝缘性功能层将未烧成的陶瓷材料作为主成分，该导体层通过在纵向和横向上二维地排列多个构成电路元件的至少一部分的导体而成；以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第一层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第一层叠棒的工序；以包含在所述纵向以及横向的任意一个方向上排列的多个导体的形式将所述第二层叠薄片切断成棒状，由此获得多根第二层叠棒的工序；以在使所述第二层叠棒在该第二层叠棒的长边方向的轴周围旋转90°的状态下夹持于所述第一层叠棒与所述第一层叠棒之间的形式配置所述第二层叠棒，将这些第一层叠棒以及第二层叠棒热压接而一体化，从而制作第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为所述第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为所述第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵向和横向上切断所述第三层叠薄片，从而使该第三层叠薄片芯片化的工序；以及通过烧成该芯片化了的未烧成的芯片从而获得所述第一层叠体和所述第二层叠体一体化了的烧结体的工序。