[发明专利]三维热点定位有效
| 申请号： | 201180036274.0 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103026216A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | F·阿尔特曼;C·施密特;R·施兰根;H·泰朗德 | 申请（专利权）人： | DCG系统有限公司;弗劳恩霍弗应用技术研究院 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种利用锁相热像（LIT）对电子器件架构中掩埋热点进行3D定位的非破坏性方法。3D分析基于热波通过不同材料层的传播原理和所得的相移/热时间延迟。对于更复杂的多层叠置管芯架构，必须在不同激励频率下采集多个LIT结果以进行热点的精确深度定位。此外，可以使用在热点位置顶部最小化视场中测量的多个时间分辨的热波形加快数据采集。可以分析所得波形的形状以进一步提高检测精确度和置信水平。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 热点 定位 | ||
【主权项】：
一种利用锁相热成像法检测掩埋在样本之内的热源的位置的方法，包括：将所述样本放置在测试系统上；以多个不同的锁相频率向所述样本施加测试信号；在向所述样本施加所述测试信号时，利用红外传感器对所述样本进行成像；从所述成像检测所述样本表面上的横向温度分布；与所述样本之内的热传播相关地，检测并分析所述测试信号和从所述成像获得的热响应之间的所得到的相移；分析所述横向温度分布，以获得所述热源的横向位置；以及分析每个热源位置处的所述相移，以确定其在所述样本之内的深度位置。
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