[发明专利]拍摄装置有效
申请号: | 201180037445.1 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN103038884A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 矶贝忠男 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/369 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的拍摄装置具有:传感器芯片(6),其具有用于输入向像素阵列(10)供给的电信号的焊盘电极(48);玻璃基板(31),其形成有与输出像素阵列(10)的信号的信号线相连接的第一布线图案(32a、32b)和与焊盘电极(48)相连接的第二布线图案(47);上侧信号处理芯片(7)及下侧信号处理芯片(8),其具有输出由信号处理电路进行了信号处理后的信号的焊盘电极(38);挠性印刷基板(F),其具有与上述焊盘电极(38)电连接的FPC布线(40)和与形成于玻璃基板(31)的第二布线图案(47)电连接的FPC布线(42)。 | ||
搜索关键词: | 拍摄 装置 | ||
【主权项】:
一种拍摄装置,其特征在于,该拍摄装置具有:传感器芯片,其具有排列有多个像素的像素阵列和输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子,该像素向信号线输出与入射光相应的信号;基板,其配置于所述传感器芯片的受光面侧,并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案;信号处理芯片,其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子;连接基板,其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的