[发明专利]裸芯预剥离设备和方法

摘要

公开了一种将贴附在切片带（200）上的半导体裸芯（212）由所述切片带预剥离的设备（100）和方法。该设备（100）包括腔体（110），所述腔体具有底部基底（112）、顶部开口（114）和从基底（112）的周边向上延伸的环形侧壁（116）。侧壁（16）具有大致平的顶部表面。该设备（100）还包括设置在腔体（110）之上的盖子（120）。盖子（120）具有中心开口。该设备（100）还包括设置在基底（112）中的至少一个入口（118），和经由该至少一个入口（118）连接至腔体（110）的压强调节器（150）。切片带（200）被布置在盖子（120）和侧壁（116）的顶部表面之间，以气密密封腔体（110）的顶部开口（114）。半导体裸芯（212）位于腔体（110）的顶部开口（114）的正上方。

主权项

一种将贴附在切片带上的半导体裸芯从所述切片带预剥离的设备，包括：腔体，其具有底部基底，顶部开口和从所述基底的周边向上延伸的环形侧壁，所述侧壁具有平的顶表面；盖子，设置于所述腔体上方，所述盖子具有中心开口；至少一个入口，设置于所述基底中；和压强调节器，经由所述至少一个入口连接到所述腔体，所述压强调节器包括将流体经由所述入口提供到所述腔体的流体源，其中所述切片带设置于所述盖和所述侧壁的顶表面之间以气密地密封所述腔体的顶部开口，且所述半导体裸芯位于所述腔体的顶部开口的正上方。