[发明专利]布线基板及其安装结构体有效
| 申请号： | 201180040345.4 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN103069932A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被导通导体覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：形成有贯通孔的无机绝缘层；和形成于所述贯通孔内的贯通导体，所述无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并且通过所述第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并且在所述贯通孔的内壁具有包含所述第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被所述贯通导体覆盖。
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