[发明专利]铠装线内芯片元件的容纳有效
| 申请号： | 201180040781.1 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN103080392A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | J·布龙;L·兰康;D·维卡德 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | D02G3/44 | 分类号： | D02G3/44;G06K19/077;H01L21/98;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：使芯部（20）轴向地穿过铠装区域（32）前进；在铠装区域内将铠装纤维（24）缠绕在芯部周围；和在铠装区域（32），以这样一种方式提供一串微电子芯片元件（10）（其每一个都具有线部（12）），使得绕在芯部周围的铠装纤维也围绕芯片元件和其线部，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。 | ||
| 搜索关键词： | 铠装线内 芯片 元件 容纳 | ||
【主权项】：
一种用来形成铠装线的方法，包括如下步骤：使芯部（20）穿过铠装区域（32）轴向地前进；在铠装区域内将铠装纤维（24）缠绕在芯部周围；其特征在于其包括以下步骤：在铠装区域（32）内，以这样一种方式提供各自都具有线部（12）的一串微电子芯片元件（10），使得围绕芯部的铠装纤维也缠绕芯片元件和其线部，以形成合并有分隔开的芯片元件的铠装线。
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