[发明专利]粘着片以及电子设备有效
| 申请号： | 201180042769.4 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN103154172A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 上村和惠;网野由美子;铃木悠太;小野义友;中岛惠美 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘着片以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备，所述粘着片为在至少单面上具有阻气层和粘着剂层的粘着片，其中，所述阻气层由至少含有氧原子和硅原子的材料构成，相对于所述阻气层的表层部中的氧原子、氮原子以及硅原子的存在总量，氧原子的存在比例为60-75%，氮原子的存在比例为0-10%，硅原子的存在比例为25-35%，且所述阻气层的表层部的膜密度为2.4-4.0g/cm3。本发明可以提供阻气性、耐弯折性以及透明性良好的粘着片、以及具备该粘着片作为电子设备用构件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 粘着 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种粘着片，该粘着片在基材上至少具有阻气层和粘着剂层，其特征在于，所述阻气层由至少含有氧原子和硅原子的材料构成，相对于所述阻气层的表层部中的氧原子、氮原子以及硅原子的存在总量，氧原子的存在比例为60‑75%、氮原子的存在比例为0‑10%，硅原子的存在比例为25‑35%，且所述阻气层的表层部的膜密度为2.4‑4.0g/cm3。
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