[发明专利]导电路径结构和线束有效
申请号: | 201180042980.6 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN103079896A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 足立英臣;久保嵨秀彦 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02;H01R13/504;H01R13/53 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 导电路径结构包括导体,该导体包括:通过易切断部分彼此连接的第一导电部和第二导电部、覆盖第一导电部和易切断部分的第一覆盖部件,和覆盖第二导电部和易切断部分的第二覆盖部件。该第二覆盖部件通过第一覆盖部件覆盖易切断部分。该第二覆盖部件可滑动地覆盖第一覆盖部件。 | ||
搜索关键词: | 导电 路径 结构 | ||
【主权项】:
一种导电路径结构,包括:导体,该导体包括通过易切断部分而彼此连接的第一导电部和第二导电部;第一覆盖部件,该第一覆盖部件覆盖所述第一导电部和所述易切断部;以及第二覆盖部件,该第二覆盖部件覆盖所述第二导电部和所述易切断部,其中,所述第二覆盖部件通过所述第一覆盖部件覆盖所述易切断部分;并且其中,所述第二覆盖部件可滑动地覆盖所述第一覆盖部件。
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