[发明专利]导电路径结构和线束有效
| 申请号： | 201180042980.6 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103079896A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 足立英臣;久保嵨秀彦 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | B60R16/02 | 分类号： | B60R16/02;H01R13/504;H01R13/53 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 导电路径结构包括导体，该导体包括：通过易切断部分彼此连接的第一导电部和第二导电部、覆盖第一导电部和易切断部分的第一覆盖部件，和覆盖第二导电部和易切断部分的第二覆盖部件。该第二覆盖部件通过第一覆盖部件覆盖易切断部分。该第二覆盖部件可滑动地覆盖第一覆盖部件。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 路径 结构 | ||
【主权项】：
一种导电路径结构，包括：导体，该导体包括通过易切断部分而彼此连接的第一导电部和第二导电部；第一覆盖部件，该第一覆盖部件覆盖所述第一导电部和所述易切断部；以及第二覆盖部件，该第二覆盖部件覆盖所述第二导电部和所述易切断部，其中，所述第二覆盖部件通过所述第一覆盖部件覆盖所述易切断部分；并且其中，所述第二覆盖部件可滑动地覆盖所述第一覆盖部件。
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