[发明专利]导电路径结构和线束有效

专利信息
申请号: 201180042980.6 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN103079896A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 足立英臣;久保嵨秀彦 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: B60R16/02 分类号: B60R16/02;H01R13/504;H01R13/53
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 导电路径结构包括导体,该导体包括:通过易切断部分彼此连接的第一导电部和第二导电部、覆盖第一导电部和易切断部分的第一覆盖部件,和覆盖第二导电部和易切断部分的第二覆盖部件。该第二覆盖部件通过第一覆盖部件覆盖易切断部分。该第二覆盖部件可滑动地覆盖第一覆盖部件。
搜索关键词: 导电 路径 结构
【主权项】:
一种导电路径结构,包括:导体,该导体包括通过易切断部分而彼此连接的第一导电部和第二导电部;第一覆盖部件,该第一覆盖部件覆盖所述第一导电部和所述易切断部;以及第二覆盖部件,该第二覆盖部件覆盖所述第二导电部和所述易切断部,其中,所述第二覆盖部件通过所述第一覆盖部件覆盖所述易切断部分;并且其中,所述第二覆盖部件可滑动地覆盖所述第一覆盖部件。
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