[发明专利]薄层封装、具有薄层封装的光电子半导体本体和用于制造薄层封装的方法有效
| 申请号： | 201180043513.5 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103109384A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 弗朗茨·埃伯哈德;塞巴斯蒂安·特格尔;科比尼安·佩尔茨尔迈尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 提出一种用于光电子半导体本体的薄层封装（11），所述薄层封装具有借助于PVD法沉积的PVD层（6）和借助于CVD法沉积的CVD层（10）。此外，提出一种具有薄层封装的光电子半导体本体和一种用于制造薄层封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 薄层 封装 具有 光电子 半导体 本体 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于光电子半导体本体的薄层封装（11），具有：‑借助于PVD法沉积的PVD层（6），和‑借助于CVD法沉积的CVD层（10）。
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