[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件无效
| 申请号： | 201180043758.8 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103098575A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思 | 申请（专利权）人： | 莱尔德技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开内容的各个方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔等。所述屏蔽材料片可以嵌入所述热界面材料内和/或夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 emi 屏蔽 性质 顺从 多层 导热 界面 组件 | ||
【主权项】：
一种EMI屏蔽的导热界面组件，该组件包括屏蔽材料片，该屏蔽材料片夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间并且构造成限制电磁干扰通过所述EMI屏蔽的导热界面组件传输。
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