[发明专利]光电子器件和用于制造所述光电子器件的方法

摘要

提出一种光电子器件，所述光电子器件具有载体（3）以及发射辐射的半导体芯片（4），所述载体具有第一连接区域（1）和第二连接区域（2），所述半导体芯片具有基面（5）和与基面对置的辐射出射面（6），其中半导体芯片（4）以基面（5）设置在载体（3）上。此外，光电子器件具有带有下部壳体部件（8）和上部壳体部件（9）的壳体（10），所述下部壳体部件邻接于半导体芯片（4）的侧面（14），所述上部壳体部件构成为用于由半导体芯片（4）发射的辐射（16）的反射器（15）。电连接层（7）从半导体芯片（4）的辐射出射面（6）经由下部壳体部件（8）和上部壳体部件（9）之间的边界面（19）的一部分并且穿过下部壳体部件（8）引导至载体（3）上的第一连接区域（1）。此外，提出一种用于制造所述光电子器件的有利的方法。

主权项

光电子器件，包括：‑载体（3），所述载体具有第一连接区域（1）和第二连接区域（2），‑发射辐射的半导体芯片（4），所述半导体芯片具有基面（5）和与所述基面对置的辐射出射面（6），其中所述半导体芯片（4）以所述基面（5）设置在所述载体（3）上，‑壳体（10），所述壳体具有下部壳体部件（8）和上部壳体部件（9），所述下部壳体部件设置在所述载体（3）上并且邻接于所述半导体芯片（4）的侧面（14），所述上部壳体部件设置在所述下部壳体部件（8）上并且成形为用于由所述半导体芯片（4）发射的辐射（16）的反射器（15），和‑电连接层（7），所述电连接层从所述半导体芯片（4）的所述辐射出射面（6）经由所述下部壳体部件（8）和所述上部壳体部件（9）之间的边界面（19）的一部分并且穿过所述下部壳体部件（8）引导至所述载体（3）上的所述第一连接区域（1）。