[发明专利]具有改进的电导率的电连接装置有效
| 申请号： | 201180044806.5 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103119788A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 米歇尔·皮利特 | 申请（专利权）人： | AMC公司 |
| 主分类号： | H01R4/62 | 分类号： | H01R4/62;H01R13/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括两个导体（12和14）的电连接装置，其中特别是这两个导体中的至少一个由铝制成，每个导体均具有接触表面，并且导电元件（10）插入到这些导体的接触表面之间。插入的导电部由包括开孔的金属泡沫的骨架构成，所述金属选自铁、钴、镍以及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改进 电导率 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种电连接装置，包括：两个导体（12和14），每个导体均具有接触表面；和导电元件（10），所述导电元件被插入到所述导体的接触表面之间，插入的导电元件由具有开孔的金属泡沫的骨架构成，旨在减少连接的电阻；所述装置的特征在于，所述插入的导电元件由金属泡沫的骨架构成，所述金属选自由铁、钴、镍及其合金构成的组，并且直接覆盖有铜、锡、铟或者其合金中的一个的至少一个涂层。
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