[发明专利]壳体和用于制造壳体的方法有效
| 申请号： | 201180045253.5 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103119806A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 乌韦·施特劳斯;马库斯·阿尔茨贝格尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01L33/48;H01L33/62;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），所述壳体具有带有安装平面（20）的壳体本体（2），并且具有带有第一连接导体（31）和第二连接导体（32）的导体框架（3）。所述壳体本体（2）局部地使所述导体框架（3）变形。所述导体框架（3）具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面（20）伸展。此外，本发明还提出了一种具有这样的壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）以及一种用于制造壳体（1）的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），其中‑所述壳体具有带有安装平面（20）的壳体本体（2）和带有第一连接导体（31）和第二连接导体（32）的导体框架（3）；‑所述壳体本体使所述导体框架局部地变形；并且‑所述导体框架（3）具有主延伸平面，所述主延伸平面倾斜于或垂直于所述安装平面（20）伸展。
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