[发明专利]半导体芯片拾取装置及使用该装置的半导体芯片拾取方法有效
| 申请号： | 201180046319.2 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103155125A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 中泽基树;佐佐木真一;藤井明子 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王礼华;毛威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体芯片拾取装置包括台(20),吸引开口(41),开闭吸引开口(41)的盖(23),配置在吸引开口(41)周缘、从密接面(22)突出的各突起(31)、(32),以及基本孔(33a～33d)。当拾取半导体芯片(15)时,在半导体芯片(15)的外形的至少一部分从各突起(31)、(32)向着台外周方向伸出的状态下,通过基本孔(33a～33d)吸引伸出部分的保持片材(12),同时,使得盖(23)的前端(23a)朝上方向进入,一边上推保持片材(12)以及半导体芯片(15),一边使得盖(23)滑动,顺序打开吸引开口(41),将保持片材(12)顺序吸引到已打开的吸引开口(41),从半导体芯片(15)顺序剥离保持片材(12)。 | ||
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【主权项】：
一种半导体芯片拾取装置,拾取粘接在保持片材的半导体芯片,其特征在于:该半导体芯片拾取装置包括:台,包含密接面,该密接面与上述保持片材的粘接半导体芯片的面相反侧的面密接;吸引开口,设在上述密接面;盖,设在上述台上,使得关闭上述吸引开口侧的前端从密接面进入自如,沿着上述密接面滑动,开闭上述吸引开口;突起,配置在上述吸引开口的周缘,从上述密接面突出;吸引孔,设在上述突起的台外周侧的上述密接面;以及吸附筒夹,吸附半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
