[发明专利]阻焊图案的形成方法有效
申请号: | 201180046480.X | 申请日: | 2011-09-05 |
公开(公告)号: | CN103109588A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 丰田裕二;后闲宽彦;入泽宗利;金田安生;中川邦弘 | 申请(专利权)人: | 三菱制纸株式会社 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;孟慧岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 阻焊图案的形成方法,其特征在于,依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化,直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤,其中,相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路,连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。 | ||
搜索关键词: | 图案 形成 方法 | ||
【主权项】:
阻焊图案的形成方法,其特征在于,依次含有:(A1)在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤,(B1)利用碱水溶液进行薄膜化,直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤。
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