[发明专利]电子器件包装用片材及其成型体有效
| 申请号： | 201180048564.7 | 申请日： | 2011-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN103153807A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 藤原纯平;大泽知弘;川田正寿 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/02 | 分类号： | B65D65/02;B65D73/02;C08J5/18;C08L25/04;C08L51/04;C08L53/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 包装 用片材 及其 成型 | ||
【主权项】：
一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，所述基材片含有分别具有下述质均分子量（Mw）的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物（A）、聚苯乙烯树脂（B）以及耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，（A）成分：Mw=80,000～220,000（B）成分：Mw=200,000～400,000（C）成分：Mw=150,000～210,000所述表面导电层含有丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物而成。
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