[发明专利]印刷线路板的制造方法以及用该印刷线路板的制造方法得到的印刷线路板

摘要

本发明的目的在于提供印刷线路板的制造方法，其是即使露出于电路间的绝缘树脂层的表面粗糙度小，也具有绝缘树脂层和防焊层的良好的粘着性的印刷线路板的制造方法。本发明的目的是这样实现的：印刷线路板的制造方法，其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法，其特征在于，用铜蚀刻液来蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后，对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理，当用XPS分析装置（X射线源：Al（Kα）、加速电压：15kV、光束直径：50μm）对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时，各表面处理金属成分为检测极限以下。

主权项

印刷线路板的制造方法，其是用粘合了非粗化铜箔的覆铜层压板来制造印刷线路板的方法，其特征在于，在用铜蚀刻液蚀刻该非粗化铜箔而形成电路后，对露出于电路间的绝缘树脂表面实施净化处理，当用XPS分析装置（X射线源：Al（Kα）、加速电压：15kV、光束直径：50μm）对实施了净化处理的该绝缘树脂表面残留的该非粗化铜箔的表面处理金属成分进行半定量分析时，各表面处理金属成分为检测极限以下。