[发明专利]电子装置和电子部件

摘要

为了即使在电子部件中的电极之间的间隔很小的情况下增加焊料凸块的高度。提供了一种电子装置，其设置有：IC芯片（100），其具有芯片主体（101）、形成芯片主体（101）上的多个电极（102）以及形成为覆盖芯片主体（101）的表面并且具有位于电极（102）处的开口的保护膜（103）；基板（200），其具有布置为面对电极（102）的多个基板电极（202）以及将电极（102）与基板电极（202）电连接的多个焊料凸块（300）。各焊料凸块（300）与各电极（102）之间的接合面积小于保护膜（103）的开口面积。

主权项

一种电子装置，所述电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括芯片主体、形成在所述芯片主体上的多个电极以及形成为在各电极处开口并且覆盖所述芯片主体的表面的保护膜；基板，所述基板包括布置为面对所述多个电极的多个基板电极；以及多个焊料凸块，所述多个焊料凸块被构造为将所述多个电极与所述多个基板电极电连接，所述焊料凸块与所述电极之间的接合面积小于所述保护膜的开口面积。