[发明专利]半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201180050669.6 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103229293A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 权容台 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片封装及将所述半导体芯片封装垂直层压的半导体模块及其制造方法，所述半导体芯片封装包括：绝缘架，其包括形成于中央的开口部及形成于所述开口部周围的通孔；半导体芯片，其设置在所述开口部中；导电部，其填充在所述通孔中；内部绝缘层，其形成于所述绝缘架和所述半导体芯片的底面，以使所述导电部的底面露出；内部信号图案，其形成于所述内部绝缘层上，使所述半导体芯片和所述导电部电气连接。由此，通过垂直层压单一的半导体芯片封装，从而减小半导体模块的大小，从而具有以下优点。能够实现各种电子装置的空间效率化及轻量化，并提高层压的半导体芯片之间的信号处理速度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装，其特征在于，所述半导体芯片封装包括：绝缘架，其包括形成于中央的开口部及形成于所述开口部周围的通孔；半导体芯片，其设置在所述开口部中；导电部，其填充在所述通孔中；内部绝缘层，其形成于所述绝缘架和所述半导体芯片的底面，以使所述导电部的底面露出；以及内部信号图案，其形成于所述内部绝缘层上，使所述半导体芯片和所述导电部电气连接。
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