[发明专利]焊料转印基材的制造方法、焊料预涂方法、及焊料转印基材有效
| 申请号： | 201180050882.7 | 申请日： | 2011-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN103180079A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 樱井大辅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/00;B23K3/06;H01L21/60;H05K3/24;H05K3/34;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料转印基材的制造方法，该焊料转印基材的制造方法不会破坏具有脆性的电介质膜的半导体元件的脆性的电介质膜，且相对于电子元器件或电路基板能可靠地形成合适厚度的焊料层。焊料转印基材的制造方法包括：在基材表面形成粘合层（2）的粘合层形成工序；在粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉（3），以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物（4）提供到形成在粘合层上的焊料粉的间隙中的充填物提供工序。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 基材 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊料转印基材的制造方法，其特征在于，包括：在基材表面上形成粘合层的粘合层形成工序；在所述粘合层上以具有间隙的方式装载多个焊料粉以形成焊料层的焊料层形成工序；以及将充填物提供到所述焊料粉的所述间隙中的充填物提供工序。
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