[发明专利]电子元件的接合方式无效
| 申请号： | 201180051390.X | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN103180944A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高下博光;武田刚;今野优子;藤原弘明;吉冈慎悟 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 接合 方式 | ||
【主权项】：
一种电子元件的组合件，将电子元件彼此电连接而成，该电子元件的组合件的特征在于：将导电体夹持在相向地形成于第一电子元件表面的布线与形成于第二电子元件表面的布线之间，由此使第一电子元件与第二电子元件电连接。
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