[发明专利]层状结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201180053265.2 申请日: 2011-09-23
公开(公告)号: CN103189205A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: K·G·赫茨勒;J·L·麦考伊;K·M·康利;J·蒂克勒托吉布森;M·J·莱姆伯格尔 申请(专利权)人: 美国圣戈班性能塑料公司
主分类号: B32B27/08 分类号: B32B27/08;B32B27/28;B32B27/16
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 徐舒
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本披露是针对一种层状结构,该层状结构包括一个封装剂层和一个热塑性聚合物层。该封装剂层具有一个主表面,其中该封装剂的主表面被处理以增加粘附性。该热塑性聚合物层具有大于约16°C的熔点温度或玻璃化转变温度,其中该热塑性层具有一个主表面,该主表面被处理以增加粘附性、并且被置于该封装剂层的经处理的主表面之上。本披露进一步针对一种形成上述层状结构的方法。
搜索关键词: 层状 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种层状结构,包括:具有一个主表面的一个封装剂层,其中该封装剂层的该主表面被处理以增加粘附性;以及具有大于约165°C的熔点温度或玻璃化转变温度的一个热塑性聚合物层,其中该热塑性层具有一个主表面,该主表面被处理以增加粘附性、并且被置于该封装剂层的经处理的主表面之上。
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