[发明专利]用于减轻蠕变腐蚀的方法有效
| 申请号： | 201180054707.5 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103210704A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·冯韦尔讷 | 申请（专利权）人： | 赛姆布兰特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 杨洲;郑霞 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减轻 腐蚀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于所述基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至所述焊接掩模的至少一部分和所述表面抛光部的至少一部分上。
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