[发明专利]组件和包括该组件的电子器件

摘要

本发明涉及一种包括与半导体层相接触的电介质层的组件。所述电介质层包含具有异氰脲酸酯基团的交联的聚合物材料，其中所述电介质层不含氧化锆粒子。所述半导体层包含非聚合物型有机半导体材料，并且基本上不含电绝缘聚合物。本发明还公开了包括所述组件的电子元件和器件。

主权项

一种组件，包括：包含具有异氰脲酸酯基团的交联的聚合物材料的电介质层，其中所述电介质层不含氧化锆粒子；以及与所述电介质层接触的半导体层，其中所述半导体层板含有非聚合物型有机半导体材料，并且其中所述半导体层基本上不含电绝缘聚合物。