[发明专利]电子装置的连接结构无效
申请号: | 201180055739.7 | 申请日: | 2011-11-18 |
公开(公告)号: | CN103222122A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 望月信二 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/717 | 分类号: | H01R13/717;H01R12/72;H01R11/07 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子装置的连接结构,包括:多个汇流排,该多个汇流排彼此平行布置,并且在其间具有间隔。每个汇流排具有端子部。端子部具有至少两对接触弹性片。每对接触弹性片由横向布置的两个接触弹性片组成。这些对接触弹性片垂直布置以形成层。汇流排的每个接触弹性片都配置成:与至少一个电子装置的接触部之一弹性接触。当所述一个电子装置装接到壳体结构时,布置于同一个层的至少两个接触弹性片与电子装置的接触部分别弹性接触。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种电子装置的连接结构,该连接结构包括:多个汇流排,该多个汇流排彼此平行布置,并且在该多个汇流排之间具有间隔,其中每个所述汇流排都具有端子部,所述端子部具有至少两对接触弹性片,每对所述接触弹性片由横向布置的两个接触弹性片组成,这些对接触弹性片垂直布置,以形成层,所述汇流排的每个所述接触弹性片都配置成:与至少一个所述电子装置的接触部之一弹性接触,并且当所述一个所述电子装置装接到所述连接结构时,布置于同一个所述层中的至少两个所述接触弹性片与所述电子装置的所述接触部分别弹性接触。
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