[发明专利]用于微电子组装体的聚合物组合物有效
| 申请号： | 201180056170.6 | 申请日： | 2011-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103221482A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | C·阿帕纽斯;A·贝尔;L·朗斯多夫;W·C·P·塔桑 | 申请（专利权）人： | 普罗米鲁斯有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;B23K1/20;C08K5/09;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨立芳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的实施方案涵盖可用于将微电子组件的组装体组装到各种基材材料上的聚合物组合物。此类聚合物组合物既提供保持所述微电子组件在基材上的所需位置，提供此类组件与基材的焊料粘结的助熔又保留在适当位置作为此类组件的底部填料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微电子 组装 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
TFU聚合物组合物，包含：包含具有5,000‑300,000的分子量(Mw)的聚碳酸酯的聚合物；载体溶剂；和助熔剂。
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